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【导读】生益电子拟22.57亿元投建HDI项目
8月28日晚间 ，生益电子（证券代码：688183）发布公告称 ，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设“芯算智联 ”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元 ，其中包括已投入的厂房建设费用 ，本次新增投资约21.58亿元。
项目产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，全部建成后设计产能为44.59万平方米/年 。
生益电子是我国PCB龙头企业之一 。截至8月28日收盘 ，公司报131.2元/股 ，上涨7.81%，总市值约1099亿元 ，年内累计涨近40%。
加码高端HDI产能 ，资金压力不容忽视
公告显示，“芯算智联”项目将在江西吉安生益现有厂房部分楼层建设 ，分阶段实施 ，建设期为36个月，预计于2026年9月28日开工，税后投资收益率预计为15% ，目前项目处于前期筹备阶段 。
该项目将承接公司应用于AI服务器 、汽车电子等相关领域的HDI批量产品 ，为公司承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间 。
生益电子表示，本次投资是公司抢抓行业发展机遇 ，为满足市场对HDI产品快速增长的需求 ，进一步深化产能布局 、升级产品结构所实施的投资行为，有利于扩大中高端产品产能和经营规模 ，提升盈利能力和行业竞争力。
不过 ，大手笔投资的另一面是资金压力 。生益电子在公告中明确提示，本项目投资总额较高 ，且资金来源为公司自有及自筹资金 ，资金保障可能受到公司经营情况的影响 。若资金筹措不及预期，可能导致项目实施存在顺延、变更 、中止或终止的风险；同时 ，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。
生益电子2026年半年报显示 ，期末货币资金仅4.07亿元，距21.58亿元的新增投资额存在巨大缺口 。同时，公司资产负债率升至53.76% ，应收账款和存货分别高达37.25亿元和22.90亿元 ，合计占流动资产的91.11% 。大量营运资金被占用，意味着公司面临显著的流动性紧张和资金链承压风险。
上半年净利翻倍 ，HDI被视作最具潜力增长板块
加码HDI的底气 ，来自持续兑现的业绩 。8月14日披露的半年报显示，2026年上半年生益电子实现营收57.84亿元 ，同比增长53.46%；归母净利润为11.11亿元 ，同比增长109.36%；扣非净利润同比增长110.29%；经营活动现金流量净额达9.17亿元，同比增长112.09% 。
其中 ，第二季度实现营收33.73亿元 、净利润6.66亿元 ，创上市以来单季新高。上半年公司毛利率升至34.31%，同比提升近4个百分点 ，为上市以来最好水平。
业绩高增背后 ，是AI算力基础设施PCB这一核心增长主线 。报告期内，公司全面突破5—6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付；800G光模块PCB批量出货 ，1.6T高端交换机配套产品进入小批量生产 。产能方面 ，东城智能算力中心项目一期持续爬坡，吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段于报告期末启动投产 ，泰国基地一期进入试生产筹备 ，东莞人工智能计算HDI生产基地项目正式开工，上半年产出面积同比提升24.73%。
对于行业前景 ，生益电子在公告中援引Prismark报告称 ，随着AI大模型商业化落地，算力需求呈指数级增长 ，预计2025—2030年HDI PCB产品复合年增长率为13.1% ，2030年产值将达约300.1亿美元，约占PCB市场的20.8% ，是PCB中最具潜力的增长板块之一 。Prismark同时预计 ，2026年各类PCB产品出货规模有望全线增长，其中18层以上多层板、HDI及封装基板增长最为强劲，增速分别达72.8% 、23.0%和28.8% 。
行业掀起扩产潮 ，头部厂商重金卡位
生益电子的扩产并非孤例。今年以来 ，AI算力“饥渴 ”驱动PCB行业掀起史上最大规模扩产潮 。据中国电子电路行业协会（CPCA）统计，2026年上半年国内PCB行业新增投资项目76项 ，投资总额约1691亿元 ，同比大幅增长，扩产主力集中于AI算力相关的高多层板及HDI等高端领域 。
头部厂商动作尤为激进。胜宏科技将2026年度投资计划上限由往年的30亿元大幅提升至200亿元 ，聚焦AI服务器高多层PCB与光模块产线 ，同步推进惠州 、泰国基地扩建，越南工厂预计2026年10月投产 。
鹏鼎控股近7个月内三度抛出扩产计划 ，累计金额达233亿元 ，其中3月18日公告拟在淮安投资110亿元建设高端PCB项目，直指人工智能、具身机器人 、智能网联汽车 、光通信等前沿领域 。
沪电股份从2026年1月到4月 ，平均每月公告一个新项目。如公司3月发布公告称 ，全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互联PCB项目 。
深南电路则拟募资48.82亿元建设无锡AI算力电子电路项目，生产40层以上超高多层高速板及通信算力基板 。
此外，景旺电子 、东山精密 、崇达技术、中富电路等亦相继推进高端产能扩张。
值得注意的是 ，从投资到释放有效产能普遍需要两年左右 ，本轮新增产能预计集中在2026年下半年至2028年释放。在原材料价格多轮上涨 、行业资本开支急剧膨胀的背景下，高端产能会否在数年后演变为新一轮过剩 ，仍是悬在这场扩产盛宴之上的问号 。
（文章来源：中国基金报）
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